LED套件模组

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• ‌室内SMD模组‌：适用于室内环境，如商场、会议厅、电视台等。采用表面贴装技术（SMD），LED灯珠直接封装在模组的表面上，具有色彩丰富、视觉效果好、高亮度等特点‌。

• ‌室外DIP模组‌：主要用于室外环境，如广告牌、体育场馆、大型广场等。DIP模组中的LED灯珠以双列直插封装形式固定在模组上，具有抗风雨、耐高温、防水防尘等特点，适合各种恶劣天气条件下的使用‌。

• ‌COB模组‌：一种新型LED封装技术，直接在PCB基板上封装LED芯片，具有高亮度、均匀光色、高密度等特点，适用于舞台背景、大型会议等对显示效果要求较高的场合‌。

• ‌柔性模组‌：采用柔性材料作为基底，LED灯珠固定在柔性基板上，可以实现弯曲、拉伸等形变，适用于特殊形状的显示屏，如圆柱形、弧形等‌。

• ‌透明模组‌：采用透明材料作为基底，LED灯珠布置在材料内部，实现透明的显示效果，适用于商场橱窗、建筑玻璃幕墙等需要保留背景景观的场合‌。

• ‌插灯模组‌：通过DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接固定，设计简单方便维护和更换灯珠，但灯珠数量和布局受限‌。

• ‌表贴模组‌：将SMT封装的灯珠焊接在PCB板表面，实现高密度显示效果，电路性能稳定，使用寿命长，但制造难度大，成本较高‌
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• ‌亚表贴模组‌：介于插灯模组和表贴模组之间，通过SMT技术焊接灯珠，成本较低，但耐用性略差‌

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